[한국뉴스투데이] 미국이 삼성전자에 64억 달러, 한화로 약 8조9000억원 규모의 반도체 보조금 지급을 확정했다. 역대 3번째 규모인 보조금을 받게 된 삼성전자는 인공지능(AI) 반도체 시장을 본격적으로 공략할 예정이다.
지난 15일(현지시간) 미국 정부는 미국 반도체지원법(CHIPS Act)에 따른 반도체 생산지원금 규모를 확정해 발표했다. 이에 따라 삼성전자는 미국 정부로부터 63억~64억달러(약 8조7000억~8조9000억원) 규모의 반도체 생산지원금을 받게 될 전망이다.
삼성전자가 받게되는 반도체 생산지원금 규모는 경쟁사인 미국의 인텔 85억 달러(한화 11조8000억원), 또 다른 경쟁사인 대만의 TSMC 66억 달러(9조1000억원)에 이어 역대 3번째로 큰 규모다.
미국이 반도체 기업에 지원을 퍼붓는 이유는 첨단 반도체의 공급망을 자국으로 끌어들이기 위한 경제 전략이다. 첨단 반도체에 투자를 퍼붓고 있는 미국은 향후 전 세계 반도체의 20% 이상을 자국에서 생산할 것으로 기대하고 있다.
그동안 삼성전자는 미국의 반도체 생산지원금을 받기 위해 미국 내 공장을 건설하고 투자 규모를 확대하는 등 공을 들여왔다. 지난 2021년 삼성전자는 170억달러(약 23조5000억원)를 투자해 텍사스주에 테일러 공장을 건설하고 있다.
하지만 최근 임금이 오르고 자재비 역시 오르면서 공사비용이 250억달러(약 34조6000억원)까지 불어난 것으로 알려졌다. 그럼에도 삼성전자는 미국 정부에 테일러 공장에 두번째 팹(생산시설)과 첨단 패키징 시설을 추가로 구축한다는 계획을 제출했다.
삼성전자가 추가로 투자를 결정하면서 총 투자비용은 440억달러(약 60조9000억원)으로 늘어났다. 이는 처음 계획보다 2배가 넘는 투자 규모다. 이로 인해 삼성전자는 미국에 파운드리(반도체 위탁생산) 공장과 첨단 패키징, 연구개발(R&D)을 동시에 마련하게 된다.
특히 경쟁기업 가운데 가장 먼저 게이트올어라운드(GAA) 기술을 3nm(나노미터) 공정부터 적용한 삼성전자는 테일러 공장에도 최선단 공정을 적용하고 경쟁사인 인텔과 TSMC와 맞설 것을 계획하고 있다.
삼성전자의 첫번째 텍사스 테일러 반도체 공장은 오는 2026년부터 4나노미터와 2나노미터 반도체를 생산할 예정이다. 두번째 공장의 경우 오는 2027년부터 첨단 반도체를 양산할 수 있게 된다.
한편, 삼성전자는 미국에서 만족할만한 보조금을 받아냈지만 그럼에도 변수는 존재한다. 오는 11월 미국 대선이 예정돼 있기 때문에 향후 차기 대통령에 따라 반도체 보조금 지급 여부나 규모에 변동이 생길 가능성은 여전히 남아있다.
